NIC hợp tác với Đại học Bang Arizona và Cadence Design Systems phát triển ngành công nghiệp bán dẫn

0:00 / 0:00
0:00
(BĐT) - Trưa ngày 19/9 theo giờ địa phương, tại thủ đô Washington, D.C., Hoa Kỳ, Trung tâm Đổi mới sáng tạo Quốc gia (NIC) trực thuộc Bộ Kế hoạch và Đầu tư công bố hợp tác với Đại học Bang Arizona (ASU) để thiết lập cơ chế hợp tác nhằm xác định các cơ hội hợp tác giữa NIC và ASU trong lĩnh vực bán dẫn, vi điện tử và các chuyên ngành liên quan khác phù hợp với chuỗi cung ứng công nghệ và đổi mới sáng tạo tại Việt Nam.
Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính chứng kiến lễ trao Biên bản ghi nhớ giữa NIC và Đại học Bang Arizona
Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính chứng kiến lễ trao Biên bản ghi nhớ giữa NIC và Đại học Bang Arizona

Lễ ký kết Biên bản ghi nhớ (MoU) giữa NIC và ASU được chứng kiến ​​bởi Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính; Bộ trưởng Bộ Kế hoạch và Đầu tư Nguyễn Chí Dũng; một số lãnh đạo bộ, ban ngành, doanh nghiệp lớn Việt Nam trong phái đoàn thăm Hoa Kỳ; Đại sứ Hoa Kỳ tại Việt Nam Marc Evans Knapper. Ông John Neuffer, Chủ tịch kiêm Giám đốc Điều hành Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) cùng các đại diện khác của Hoa Kỳ cũng tham dự buổi lễ.

Trong khuôn khổ hợp tác, ASU sẽ giới thiệu cơ hội việc làm cho các kỹ sư Việt Nam được đào tạo tại trung tâm thiết kế vi mạch NIC để ươm tạo với các doanh nghiệp trong và ngoài nước trong ngành bán dẫn, bao gồm các mối liên kết với hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu rộng lớn của Arizona.

ASU và NIC hợp tác với các viện nghiên cứu của Việt Nam hoặc các tổ chức giáo dục khác để phát triển các chương trình đào tạo, trao đổi nghiên cứu liên quan đến chất bán dẫn và các lĩnh vực liên quan.

Hơn nữa, ASU sẽ tạo điều kiện hợp tác với các chính phủ, tổ chức, doanh nghiệp và tập đoàn trong ngành bán dẫn tại Hoa Kỳ và trên thế giới để hỗ trợ cho hợp tác giữa ASU và NIC hướng tới việc phát triển hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam và tham gia sâu vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Đồng thời, ASU sẽ tìm kiếm và khai thác các nguồn tài trợ thích hợp nhằm phát triển năng lực của lực lượng lao động trong lĩnh vực bán dẫn.

Đối với các doanh nghiệp khởi nghiệp, cả hai bên cùng nhau khám phá các cơ hội liên kết song phương các Khu đổi mới ASU trên khắp Phoenix, bang Arizona cùng với NIC tại Hà Nội để thúc đẩy hệ sinh thái bán dẫn đổi mới và khởi nghiệp của Hoa Kỳ và Việt Nam.

Lễ trao Biên bản ghi nhớ giữa NIC và Cadence Design Systems

Lễ trao Biên bản ghi nhớ giữa NIC và Cadence Design Systems

Cùng ngày, Cadence Design Systems (Nasdaq: CDNS) và NIC công bố một chương trình mới nhằm đẩy mạnh các hoạt động đổi mới sáng tạo, thiết kế vi mạch tại Việt Nam. Thông qua sự hợp tác này, NIC sẽ cung cấp cho các trường đại học, trung tâm đào tạo và doanh nghiệp khởi nghiệp của Việt Nam công nghệ và chương trình đào tạo cần thiết để thiết kế và phát triển sản phẩm cho hệ sinh thái bán dẫn và điện tử đang phát triển nhanh chóng tại Việt Nam. Cadence sẽ cung cấp quyền truy cập vào các công cụ cho các viện nghiên cứu do NIC lựa chọn, mang đến cho sinh viên cơ hội có được trải nghiệm thực tế trong việc tạo ra các thiết kế IC sáng tạo.

Theo Bộ trưởng Bộ Kế hoạch và Đầu tư Nguyễn Chí Dũng, Việt Nam đã và đang xây dựng được ngành công nghiệp điện tử đủ lớn ở trong nước cũng như thu hút ngày càng nhiều các đơn vị sản xuất điện tử lớn. Đây là thị trường trực tiếp của công nghiệp bán dẫn. Việt Nam cũng có một lực lượng lao động tốt trong các mảng kỹ thuật và công nghệ phù hợp với ngành bán dẫn. Bên cạnh đó, Việt Nam đang có những đơn vị nghiên cứu, đào tạo uy tín trong lĩnh vực bán dẫn. Ngoài ra, Việt Nam đã thành lập NIC và 3 khu công nghệ cao tại TP.HCM, Hòa Lạc và Đà Nẵng sẵn sàng đón các nhà đầu tư ngành bán dẫn với cơ chế ưu đãi cao. NIC và các khu công nghệ cao này sẽ là cầu nối quan trọng để hỗ trợ phát triển hệ sinh thái ngành bán dẫn Việt Nam.

NIC đang thiết lập cơ sở hạ tầng cho trung tâm ươm tạo thiết kế vi mạch tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội, nơi các viện nghiên cứu được NIC lựa chọn có thể tận dụng những công nghệ đầu ngành của Cadence để tạo ra nhiều thiết kế đa dạng, bao gồm 5G, IoT, Ô tô, Trí tuệ nhân tạo (AI) và đóng gói 3D-IC.

Chuyên đề